Yang, Shin-Yueh: шукати на сайті Z-Library

Пожертвування 15 вересня 2024 – 1 жовтня 2024 Про збір коштів

Найбільша колекція наукових статей у сіті. 70,000,000+ безкоштовних статей.

Пожертвування 15 вересня 2024 – 1 жовтня 2024

Z-Library - одна з найбільших онлайн-бібліотек у світі, в якій зберігається більше 17,000,000 книг та 84,837,000 статей. Ми намагаємось зробити літературу доступною кожному. Сьогодні (15 вересня 2024) ми відкриваємо додатковий збір пожертвувань на підтримку та розвиток проекту.

Також БЕЗЛІМТНІ завантаження (протягом 31 дня після завершення пожертвування) доступні для ВСІХ користувачів, які підтримають проект в період збору коштів до 1 жовтня 2024.

Про збір коштів Детальніше

Підтримати

Книги
Статті (21)
Найпопулярніші
Перелік
- Перелік
- Таблиця

1

Solder joint and trace line failure simulation and experimental validation of fan-out type wafer level packaging subjected to drop impact

Chou, Chan-Yen, Hung, Tuan-Yu, Yang, Shin-Yueh, Yew, Ming-Chih, Yang, Wen-Kun, Chiang, Kuo-Ning

Журнал:

Microelectronics Reliability

Рік:

2008

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.34 MB

english, 2008

2

Fabrication process simulation and reliability improvement of high-brightness LEDs

Tsung-Lin Chou, Chien-Fu Huang, Cheng-Nan Han, Shin-Yueh Yang, Kuo-Ning Chiang

Журнал:

Microelectronics Reliability

Рік:

2009

Мова:

english

Файл:

PDF, 920 KB

english, 2009

3

Measurement and simulation of interfacial adhesion strength between SiO2 thin film and III–V material

Tsung-Lin Chou, Shin-Yueh Yang, Chung-Jung Wu, Cheng-Nan Han, Kou-Ning Chiang

Журнал:

Microelectronics Reliability

Рік:

2011

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.17 MB

english, 2011

4

Light degradation test and design of thermal performance for high-power light-emitting diodes

Yen-Fu Su, Shin-Yueh Yang, Tuan-Yu Hung, Chang-Chun Lee, Kuo-Ning Chiang

Журнал:

Microelectronics Reliability

Рік:

2012

Мова:

english

Файл:

PDF, 2.02 MB

english, 2012

5

Overview and applicability of residual stress estimation of film–substrate structure

Tsung-Lin Chou, Shin-Yueh Yang, Kuo-Ning Chiang

Журнал:

Thin Solid Films

Рік:

2011

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.79 MB

english, 2011

6

Analysis of Thermal and Luminous Performance of MR-16 LED Lighting Module

Wei-Hao Chi, Tsung-Lin Chou, Cheng-Nan Han, Shin-Yueh Yang, Kuo-Ning Chiang

Журнал:

IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies

Рік:

2010

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.75 MB

english, 2010

7

Evaluation of Die Strength by Using Finite Element Method With Experiment Validation

Pei-Chi Chen,, Yen-Fu Su,, Shin-Yueh Yang,, Chang-Chun Lee,, Kuo-Ning Chiang,

Журнал:

IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology

Рік:

2014

Мова:

english

Файл:

PDF, 2.05 MB

english, 2014

8

[IEEE Circuits Technology Conference (IMPACT) - Taipei, Taiwan (2008.10.22-2008.10.24)] 2008 3rd International Microsystems, Packaging, Assembly & Circuits Technology Conference - Investigation of Influences of PCB on Board-level Drop Test by Dynamic Simulation and Modal Analysis

Chou, Chan-Yen, Hung, Tuan-Yu, Sano, Masafumi, Yang, Shin-Yueh, Chiang, Kuo-Ning

Рік:

2008

Мова:

english

Файл:

PDF, 4.08 MB

english, 2008

9

Determination of Initial Crack Strength of Silicon Die Using Acoustic Emission Technique

Chen, Pei-Chi, Su, Yen-Fu, Yang, Shin-Yueh, Liang, Steven Y., Chiang, Kuo-Ning

Журнал:

Journal of Electronic Materials

Рік:

2015

Мова:

english

Файл:

PDF, 5.82 MB

english, 2015

10

Bi-dimensional finite element analysis for modal separation of a circular cylindrical WW-USM

Tai-Ho Yu, Shin-Yueh Yang, Chen-Liang Lee, Ching-Chung Yin

Журнал:

Finite Elements in Analysis and Design

Рік:

2011

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.04 MB

english, 2011

11

[IEEE 2011 6th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT) - Taipei, Taiwan (2011.10.19-2011.10.21)] 2011 6th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT) - Determination of silicon die initial crack using acoustic emission technique

Chen, Pei-Chi, Su, Yen-Fu, Yang, Shin-Yueh, Chiang, Kuo-Ning

Рік:

2011

Мова:

english

Файл:

PDF, 699 KB

english, 2011

12

[IEEE Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE) - Bordeaux, France (2010.04.26-2010.04.28)] 2010 11th International Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation, and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE) - Light degradation prediction of high-power light-emitting diode lighting modules

Yen-Fu Su,, Shin-Yueh Yang,, Chi, Wei-Hao, Chiang, Kuo-Ning

Рік:

2010

Мова:

english

Файл:

PDF, 8.62 MB

english, 2010

13

[IEEE 2009 4th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT) - Taipei, Taiwan (2009.10.21-2009.10.23)] 2009 4th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference - Reliability analysis of copper interconnections of system-in-packaging

Shin-Yueh Yang,, Shih-Ying Chiang,, Chan-Yen Chou,, Ming-Chih Yew,, Kuo-Ning Chiang,

Рік:

2009

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.72 MB

english, 2009

14

[IEEE 2010 3rd Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC) - Berlin, Germany (2010.09.13-2010.09.16)] 3rd Electronics System Integration Technology Conference ESTC - Determination of maximum strength and optimization of LED chip structure

Yang, Shin-Yueh, Chou, Tsung-Lin, Huang, Chien-Fu, Chung-Jung Wu,, Chia-Liang Hsu,, Chiang, Kuo-Ning

Рік:

2010

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.77 MB

english, 2010

15

[IEEE High Density Packaging (ICEPT-HDP) - Shanghai, China (2008.07.28-2008.07.31)] 2008 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging - Reliability Analysis of copper interconnections of system-in-packaging structure using finite element method

Shih-Ying Chiang,, Shin-Yueh Yang,, Chan-Yen Chou,, Ming-Chih Yew,, Kuo-Ning Chiang,

Рік:

2008

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.02 MB

english, 2008

16

[IEEE 2012 13th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm) - San Diego, CA, USA (2012.05.30-2012.06.1)] 13th InterSociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems - Quantum efficiency investigation at high current density of Ultra-High-Brightness LEDs

Chien-Fu Huang,, Yen-Fu Su,, Shin-Yueh Yang,, Chia-Liang Hsu,, Nai-Chuan Chen,, Kuo-Ning Chiang,

Рік:

2012

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.16 MB

english, 2012

17

[IEEE 2010 5th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT) - Taipei, Taiwan (2010.10.20-2010.10.22)] 2010 5th International Microsystems Packaging Assembly and Circuits Technology Conference - Strength determination of light-emitting diodes and chip structure design

Yang, Shin-Yueh, Chou, Tsung-Lin, Huang, Chien-Fu, Wu, Chung-Jung, Hsu, Chia-Liang, Chiang, Kuo-Ning

Рік:

2010

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.03 MB

english, 2010

18

[IEEE 2009 10th International Conferene on Thermal, Mechanical and Multi-Physics simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE) - Delft, The Netherlands (2009.04.26-2009.04.29)] EuroSimE 2009 - 10th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems - Uncertainty and reliability analysis of chip scale package subjected to Board-level Drop test

Masafumi Sano,, Chou, Chan-Yen, Hung, Tuan-Yu, Shin-Yueh Yang,, Kuo-Ning Chiang,

Рік:

2009

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.08 MB

english, 2009

19

[IEEE 2009 4th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT) - Taipei, Taiwan (2009.10.21-2009.10.23)] 2009 4th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference - Reliability and parametric study on chip scale package under board-level drop test

Masafumi Sano,, Chou, Chan-Yen, Hung, Tuan-Yu, Yang, Shin-Yueh, Chao-Jen Huang,, Chiang, Kuo-Ning

Рік:

2009

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.39 MB

english, 2009

20

[IEEE 2010 IEEE CPMT Symposium Japan (Formerly VLSI Packaging Workshop of Japan) - Tokyo, Japan (2010.08.24-2010.08.26)] 2010 IEEE CPMT Symposium Japan - A study on the thermal performance of a chip-in-substrate-type LED package structure

Su, Yen-Fu, Hung, Tuan-Yu, Yang, Shin-Yueh, Chiang, Kuo-Ning

Рік:

2010

Мова:

english

Файл:

PDF, 723 KB

english, 2010

21

[ASME ASME 2011 Pacific Rim Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Systems - Portland, Oregon, USA (July 6–8, 2011)] ASME 2011 Pacific Rim Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Systems, MEMS and NEMS: Volume 1 - Determination and Verification of Silicon Die Strength Using Ball-Breaker Test

Chen, Pei-Chi, Yang, Shin-Yueh, Chiang, Kuo-Ning

Рік:

2011

Мова:

english

Файл:

PDF, 696 KB

english, 2011